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O adaptador de área de dobradiça de tela dobrável Rigid-flex PCB é um suporte de interconexão crítico que permite alta integração, alta confiabilidade e capacidade de dobramento em módulos de exibição de smartphones modernos. Ao utilizar uma estrutura composta onde áreas rígidas fixam os componentes e a área flexível sofre flexão dinâmica, garante estabilidade do circuito, integridade do sinal e durabilidade mecânica em espaço limitado. É um facilitador tecnológico central para dispositivos mais finos e mais leves.
Roteamento 3D: A parte flexível pode ser dobrada ou dobrada como papel, utilizando totalmente o espaço vertical dentro do telefone para dobrar componentes como o driver IC na parte de trás da tela, permitindo assim molduras ultrafinas ou até mesmo designs de tela cheia sem moldura. Isso facilita o design ultrafino do smartphone.
A placa rígida-flex usada em módulos de display é um componente chave que conecta o IC do driver de display à placa-mãe. Ele combina a flexibilidade dos circuitos flexíveis com a estabilidade das placas rígidas, formando a base para alcançar altas proporções tela-corpo e designs finos e leves.
1. Redução de Espessura: Elimina a espessura dos conectores e camadas de cobertura redundantes de placas rígidas, resultando em uma estrutura geral mais fina em comparação com soluções discretas.
2. Integridade de sinal superior: emprega técnicas de fiação de alta densidade (por exemplo, roteamento de pares diferenciais) e materiais de baixa perda dielétrica para transmitir de forma estável fluxos de dados de imagem de alta velocidade (suportando vídeo 4K/8K), suprimindo efetivamente a atenuação do sinal e a interferência eletromagnética, garantindo transmissão sem perdas e de baixa latência de dados de imagem de alto pixel.
3. Imunidade a interferências: Em comparação com cabos longos e flexíveis, as placas rígidas e flexíveis encurtam os caminhos do sinal e podem isolar efetivamente a interferência eletromagnética por meio de vazamento de cobre ou películas de proteção.
4. Integridade Estrutural: As interconexões entre seções rígidas e flexíveis são formadas através de deposição química interna e revestimento, em vez de juntas de solda. Isso torna a resistência à flexão na junção muito superior às soluções tradicionais "Conector FPC +" ou "FPC soldado a placa rígida".
5. Alta resistência ao choque: A estrutura integrada minimiza o risco de falha na junta de solda, garantindo transmissão de sinal estável mesmo durante quedas ou vibrações.
6. Suporta flexão dinâmica: em telefones dobráveis, ele pode suportar mais de 400.000 curvas repetidas, mantendo o desempenho elétrico.
1. Parâmetros Estruturais:
Contagem e estrutura de camadas: Normalmente de 4 a 6 camadas, usando construção "rígida-flexível".
Espessura: Área flexível normalmente 0,1-0,2 mm para espessura extrema; espessura de área rígida projetada de acordo com os requisitos de montagem e roteamento de componentes.
Raio de curvatura mínimo: Pode ser inferior a 0,5 mm, adequado para espaços de curvatura apertados.
2. Desempenho Elétrico:
Largura/Espaço da Linha: Até 40μm - 50μm, atendendo aos requisitos de transmissão de sinal de alta densidade.
Controle de Impedância: Controle estrito de impedância (por exemplo, 100Ω ±10%) para sinais diferenciais de alta velocidade (por exemplo, MIPI DSI).
Largura de banda de transmissão: suporta transmissão de dados em alta velocidade de vários Gbps por canal, atendendo aos requisitos de exibição de alta resolução e alta taxa de quadros.
3. Materiais e confiabilidade:
Substrato: A seção flexível pode usar poliimida (PI) ou polímero de cristal líquido (LCP) de alto desempenho, com este último oferecendo vantagens em ultrafina, baixa perda e resistência à flexão.
Resistência à flexão: Requisito de vida útil de flexão dinâmica >400.000 ciclos.
Temperatura operacional: -30°C a +85°C, atendendo aos rigorosos requisitos ambientais de uso de eletrônicos de consumo.。
Adaptador de área de dobradiça de tela dobrável Rigid-flex PCB é a principal solução de interconexão e suporte para sistemas modernos de exibição de smartphones, atendendo principalmente telas de telefone dobráveis de última geração. Sua excelente resistência a flexões repetidas o torna a escolha ideal para conectar telas dobráveis que atravessam a área da dobradiça.
Somos especializados em fornecer soluções de placas rígidas e flexíveis líderes do setor para interconexão de displays no setor de telefonia móvel. Oferecemos não apenas produtos padronizados de alta confiabilidade, mas também possuímos fortes capacidades em design colaborativo, otimização de simulação e desenvolvimento personalizado. Apoiados por profundo conhecimento em processamento de circuitos de precisão, ciência de materiais, simulação térmica e análise de integridade de sinal, colaboramos estreitamente com os clientes para fornecer suporte completo ao processo – desde o projeto conceitual até a produção em massa – adaptado a projetos de identificação específicos, arquiteturas de empilhamento e metas de desempenho de exibição. Estamos comprometidos em aproveitar a engenharia inovadora para ajudar os clientes a ampliar os limites de espaço e desempenho em sistemas de exibição de smartphones, criando experiências visuais mais claras e estáveis, tornando você seu parceiro confiável de componentes principais.
Para mais detalhes do produto ou para discutir oportunidades de cooperação, entre em contato com:
Ding Rui (Terry Ding), vice-presidente
Telefone:+86-18750290300
E-mail:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), gerente de negócios
Telefone:+86-15959382432
E-mail:yhwang@hon-flex.com
Endereço
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